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D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Design de poupança de energia para LED / indústria eletrônica

D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Design de poupança de energia para LED / indústria eletrônica

MOQ: 1
standard packaging: Caixa de madeira padrão
Informações detalhadas
Lugar de origem
porcelana
Marca
D&H
Certificação
ce
Número do modelo
Gob.
Destacar:

Equipamento de ligação GOB modular

,

Equipamento de ligação GOB de poupança de energia

,

Indústria electrónica GOB Equipamento de ligação

Descrição do produto
Linha de produção de laminação D&H GOB
Soluções personalizadas para a fabricação de LEDs de precisão

- - - - - - - - - - - - - - - - -

Resumo
A linha de produção de encapsulamento D&H GOB (Glue on Board) oferece soluções totalmente personalizáveis para atender às diversas necessidades industriais, combinando tecnologia avançada de encapsulamento com design modular.A nossa linha de produção dá prioridade à flexibilidade, permitindo o ajuste no tamanho, configurações de molde, integração de software e parâmetros de processo para alinhar com os requisitos específicos do cliente.
 
Serviços personalizáveis

1. Dimensões da linha de produção
a. Disposições escaláveis para se adequarem aos espaços de fábrica, desde oficinas compactas até instalações de grande escala.
b. Larguras de transportador ajustáveis (por exemplo, 500 ∼ 2000 mm) e posições de estações modulares para integração perfeita com os fluxos de trabalho existentes.


2. Molde e ferramentas de personalização
a. Compatibilidade com materiais: Moldes compatíveis com adesivos de nano-grade, resinas resistentes aos raios UV ou revestimentos especiais para
b. acabamentos anti-reflexo/antiestáticos.
c. Projeto de precisão: formas de cavidades e texturas de superfície personalizadas (mate/brilhante) para otimizar a uniformidade da encapsulamento.


3Software e Automatização
a. Controle lógico programável (PLC): algoritmos de distribuição adaptados para espessura variável da cola e ciclos de curado.
b. Monitorização da qualidade baseada em IA: detecção de defeitos em tempo real (taxa de erro < 0,01%), através de sistemas de AOI adaptativos e de sistemas preditivos
alertas de manutenção.


4. Parâmetros do processo
a. Pressão, caudais e configurações de bocal ajustáveis da bomba do êmbolo para acomodar adesivos de baixa/alta viscosidade.
b. Protocolos de classificação de propriedade intelectual personalizados e fluxos de trabalho de teste de esforço ambiental.



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Aplicações
Ideal para projetos sob medida que exijam:
✔ Displays LED de alta mistura e baixo volume
✔ Ambientes especializados com padrões de durabilidade rigorosos.
Perfil da empresa
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Design de poupança de energia para LED / indústria eletrônica 0
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Design de poupança de energia para LED / indústria eletrônica 1
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Design de poupança de energia para LED / indústria eletrônica 2
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Design de poupança de energia para LED / indústria eletrônica 3
Certificações
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Design de poupança de energia para LED / indústria eletrônica 4
Por que escolher-nos
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Design de poupança de energia para LED / indústria eletrônica 5
produtos
Detalhes dos produtos
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Design de poupança de energia para LED / indústria eletrônica
MOQ: 1
standard packaging: Caixa de madeira padrão
Informações detalhadas
Lugar de origem
porcelana
Marca
D&H
Certificação
ce
Número do modelo
Gob.
Quantidade de ordem mínima:
1
Detalhes da embalagem:
Caixa de madeira padrão
Destacar

Equipamento de ligação GOB modular

,

Equipamento de ligação GOB de poupança de energia

,

Indústria electrónica GOB Equipamento de ligação

Descrição do produto
Linha de produção de laminação D&H GOB
Soluções personalizadas para a fabricação de LEDs de precisão

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Resumo
A linha de produção de encapsulamento D&H GOB (Glue on Board) oferece soluções totalmente personalizáveis para atender às diversas necessidades industriais, combinando tecnologia avançada de encapsulamento com design modular.A nossa linha de produção dá prioridade à flexibilidade, permitindo o ajuste no tamanho, configurações de molde, integração de software e parâmetros de processo para alinhar com os requisitos específicos do cliente.
 
Serviços personalizáveis

1. Dimensões da linha de produção
a. Disposições escaláveis para se adequarem aos espaços de fábrica, desde oficinas compactas até instalações de grande escala.
b. Larguras de transportador ajustáveis (por exemplo, 500 ∼ 2000 mm) e posições de estações modulares para integração perfeita com os fluxos de trabalho existentes.


2. Molde e ferramentas de personalização
a. Compatibilidade com materiais: Moldes compatíveis com adesivos de nano-grade, resinas resistentes aos raios UV ou revestimentos especiais para
b. acabamentos anti-reflexo/antiestáticos.
c. Projeto de precisão: formas de cavidades e texturas de superfície personalizadas (mate/brilhante) para otimizar a uniformidade da encapsulamento.


3Software e Automatização
a. Controle lógico programável (PLC): algoritmos de distribuição adaptados para espessura variável da cola e ciclos de curado.
b. Monitorização da qualidade baseada em IA: detecção de defeitos em tempo real (taxa de erro < 0,01%), através de sistemas de AOI adaptativos e de sistemas preditivos
alertas de manutenção.


4. Parâmetros do processo
a. Pressão, caudais e configurações de bocal ajustáveis da bomba do êmbolo para acomodar adesivos de baixa/alta viscosidade.
b. Protocolos de classificação de propriedade intelectual personalizados e fluxos de trabalho de teste de esforço ambiental.



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Aplicações
Ideal para projetos sob medida que exijam:
✔ Displays LED de alta mistura e baixo volume
✔ Ambientes especializados com padrões de durabilidade rigorosos.
Perfil da empresa
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Design de poupança de energia para LED / indústria eletrônica 0
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Design de poupança de energia para LED / indústria eletrônica 1
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Design de poupança de energia para LED / indústria eletrônica 2
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Design de poupança de energia para LED / indústria eletrônica 3
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